艾為的創(chuàng)新型封裝方法可幫助客戶開發(fā)與眾不同的產(chǎn)品，并有助于在小型化和性能提升過程中進(jìn)一步提高成本效益。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊類、智能電子、車載電子等領(lǐng)域，封裝形式包括不限于QFN、TSOP、WLCSP、BGA、LGA，細(xì)間距引線鍵合、倒裝芯片、堆疊式封裝和Fan-in/Out類的晶圓級(jí)封裝等。
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